hjcvip黄金城 - 黄金城网站入口

近年来,LED行业的迅猛发展使得LED的PCB结构呈现多样化的发展趋势。在体积小型化方向,CSPLED应运而生。

发展过程中,Top-viewCSP的市场渐渐构成,但白墙围挡容许了其光提取亲率。本文从工艺结构上展开分析改良,明确提出了一种增光型单面闪烁CSP,将原先的围挡侧光切换为光线侧光的方法,引导出光,提升CSP光提取效率。并从工艺制程上分析了其可行性。

1.章节CSP作为一款简约型LEDPCB产品在近几年仍然炒得如火如荼。关注点一开始是落在其免基板、无键合线的特点上。

这种PCB结构可以大大削减PCB工艺流程和材料成本。四四方方的外形和厚度完全一致的荧光胶层要求了CSP产品优良的出光一致性。小巧的体积使CSP在应用于末端需要享有灵活性多变的设计特点,并且可以符合高集成度的设计拒绝。

因此,CSP更有了众多投资者、研究机构和公司的注目[1,2]。而其外形也随着应用于末端市场需求研发出有了有所不同的结构和形态特点。最最初的CSP就是指传统单面闪烁的PLCC和QFNPCB形态向五面闪烁CSP发展而来。五面闪烁CSP产品光效低、光损少,将近场闪烁角相似180°,限于于灯光领域。

但在背光领域,针对五面闪烁CSP的透镜设计艰难,且五面CSP底部漏蓝影响背光效果。为适应环境应用于市场需求,拓展功能结构,CSP的发展又改向了增加闪烁面的趋势,从而经常出现了单面闪烁CSP形态。但是随着白墙胶对CSP四周出光的遮盖,CSP正面出光效率不会上升10-15%。

本文目的明确提出一种Top-viewCSP的结构形态和制作方法,使单面闪烁CSP光提取效率取得提高。图1五面闪烁CSP及配光曲线仿真图2.Top-viewCSP的结构发展最先的一类单面闪烁CSP源于芯片末端,是在倒装芯片晶圆上已完成荧光胶涂覆处置后切割成已完成的。由于芯片侧面几乎没处置,侧面漏蓝十分相当严重。

鉴于此问题,市面上这类产品的应用于也是寥寥无几。图2第一阶段Top-viewCSP第二阶段的Top-viewCSP,必要使用白墙胶对倒装LED芯片侧面展开遮盖,造成了出光效率偏高的问题。

特别是在是a类结构,是基于第一阶段单面闪烁CSP发展而来,由于荧光胶的侧面也不存在遮盖,因此光提取效率大打折扣;而b、c类产品荧光胶几乎力在芯片和白墙胶上方,只不过是一种不几乎的单面闪烁CSP结构,虽然荧光胶层仅有0.1-0.17mm,但在水平角方向依然不会有漏光现象。图3第二阶段Top-viewCSP第三阶段的Top-viewCSP是目前市面上尤为少见的一类,韩国、台湾、大陆皆有这种形态的产品。此类产品就是指五面闪烁CSP基础上派生而来。

由于从芯片正面和侧面收到的光均可必要转入荧光胶展开唤起,从而提升了一定的白光切换效率,使光效提高。但此产品被垂直的白墙胶侧壁四面围困,在光提取上依然不存在相当大的提高空间。

本文来源：hjcvip黄金城-www.ssxldn.com