SoC技术有什么用？科普IC芯片封装技术
取得一颗IC芯片要经过从设计到生产漫长的流程，然而一颗芯片非常小且厚，如果不独自产生维护，不会被只能的刮伤损毁。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不必一个较小尺寸的外壳，将容易以人工移往在电路板上。而这个时候PCB技术就派上用场了，因此，本文接下来要针对PCB加以叙述讲解。 目前少见的PCB有两种，一种是电动玩具内少见的，黑色长得像蜈蚣的DIPPCB，另一为出售盒装CPU时少见的BGAPCB。
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本文摘要：取得一颗IC芯片要经过从设计到生产漫长的流程，然而一颗芯片非常小且厚，如果不独自产生维护，不会被只能的刮伤损毁。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不必一个较小尺寸的外壳，将容易以人工移往在电路板上。而这个时候PCB技术就派上用场了，因此，本文接下来要针对PCB加以叙述讲解。 目前少见的PCB有两种，一种是电动玩具内少见的，黑色长得像蜈蚣的DIPPCB，另一为出售盒装CPU时少见的BGAPCB。
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取得一颗IC芯片要经过从设计到生产漫长的流程，然而一颗芯片非常小且厚，如果不独自产生维护，不会被只能的刮伤损毁。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不必一个较小尺寸的外壳，将容易以人工移往在电路板上。而这个时候PCB技术就派上用场了，因此，本文接下来要针对PCB加以叙述讲解。
目前少见的PCB有两种，一种是电动玩具内少见的，黑色长得像蜈蚣的DIPPCB，另一为出售盒装CPU时少见的BGAPCB。至于其他的PCB法，还有早期CPU用于的PGA(PinGridArray;PinGridArray)或是DIP的改良版QFP(塑料方形扁平封装)等。因为有过于多种PCB法，以下将对DIP以及BGAPCB做到讲解。
传统PCB，历久不衰 首先要讲解的是双排直立式PCB(DualInlinePackage;DIP)，从右图可以看见使用此PCB的IC芯片在双排相接脚下，看上去不会像条黑色蜈蚣，让人印象深刻印象，此PCB法为最先使用的ICPCB技术，具备成本便宜的优势，合适小型且不需接太多线的芯片。但是，因为大多使用的是塑料，风扇效果较好，无法符合现行高速芯片的拒绝。因此，用于此PCB的，大多是历久不衰的芯片，如下图中的OP741，或是对运作速度没有那么拒绝且芯片较小、接孔较较少的IC芯片。
▲左图的IC芯片为OP741，是少见的电压放大器。右图为它的剖面图，这个PCB是以金线将芯片收到金属针脚(Leadframe) 至于球格数组(BallGridArray，BGA)PCB，和DIP比起PCB体积较小，可只能的放进体积较小的装置中。此外，因为相接脚位在芯片下方，和DIP比起，可容纳更好的金属针脚， 非常合适必须较多接点的芯片。
然而，使用这种PCB法成本较高且相连的方法较简单，因此大多用在低单价的产品上。 ▲左图为使用BGAPCB的芯片，主流的X86CPU大多用于这种PCB法。
右图为用于覆晶PCB的BGA示意图。
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